在連接器線路方面，各個線路向外布局逐漸變寬而可以獲得更大通孔設(shè)計孔圈與襯墊寬容性，因此消耗了更多的繞線面積。多層堆疊階梯式處理不論是否有長短插梢處理，都是一種直接解決端子區(qū)域問題的方法，但是在各層貼合后需要進(jìn)行檢驗同時有可能會沾黏異物，迫使需要采用昂貴的重工。折入與折入反轉(zhuǎn)的技術(shù)，如圖8-24所示，可以幫助處理連接器位置問題。但是因為需要反而的裸露結(jié)構(gòu)而會讓制作成本提高，同時可能會降低單片板可以配置的板量。

  有許多方法可以用來處理連接器的連接，最佳選擇是依據(jù)組裝技術(shù)、柔性電路板面積/回線的考量與品質(zhì)需求。PTH技術(shù)可以增加有效的繞線效率，因為可以將其它層線路連接配置在端子襯墊的上方或下方。

  它可以幫助組裝，因為所有的焊接或連接器接觸部位于同一平面，這簡化了檢驗與消除異物、污染的顧忌，常在多層柔性電路板應(yīng)用上看到。

  PTH累積公差會呈現(xiàn)相當(dāng)大的影響，通孔與它們的公差會大量消耗可用資源。假設(shè)連接器插梢是0.03in直徑，組裝搭配與空隙可以允許焊錫潤濕的水準(zhǔn)，其PTH可以大到0.04in直徑。允許的銅孔圈電鍍會縮小0.006in的直徑，因此最小鉆通孔尺寸是0.046in。

  依據(jù)MIL-STD2118準(zhǔn)則，在鉆孔后必須維持5mil以上最小的外部孔圈與2mil以上的內(nèi)部襯墊孔圈。因此最小的外部襯墊尺寸是0.046加上0.01in，假設(shè)有一個完美的對中孔（內(nèi)部的襯墊可能可以降低到2mil，但是需要有3mil的回蝕，因此必須是0.056in）。

  孔位置精度會因為材料縮小而劣化，對位與鉆孔機(jī)械的偏差也是必須要考慮到制造公差。將這個直接加上去，如些襯墊在蝕刻模式下就變成了0.076in。一個合理的蝕刻因子2mil就可能必須要采用4mil的安全因子，這讓底片的最小襯墊尺寸變成了0.082in的直徑。

  以上這些都只是簡單的數(shù)據(jù)累加，實際狀況可能無法允許如此大的安全系數(shù)考慮，設(shè)計時可以依據(jù)制造商的能力做到調(diào)整。