FPC軟板是客制化的產(chǎn)品，大量生產(chǎn)前必須要進行先期設計與工具制作。這是一個的工作，會包含制作方法的權宜處理，必須要平衡機械性與電性間的沖突問題、采購與銷售的問題與交貨成本等需求。

  FPC軟板設計工程師必須負責的相關項目，包括：產(chǎn)品、組裝與品質等方面，必須發(fā)展出完整而成本適當?shù)挠行Чぞ?、制造方法與品質需求。他的工作有：決定正確材料、檢驗方法、品質標準與底片，來生產(chǎn)期待的互連機構，同時整合完整的方案使制造設計、組裝設計、測試設計等都能順利動作。設計需要有良好的經(jīng)驗與判斷力，同時能夠負擔整體管理，設計工作范疇不是僅僅進行線路繪制或電腦工作站上的簡單作業(yè)。

  工業(yè)上可以接受的規(guī)格規(guī)范相關資料庫，拘束相關FPC軟板與其組裝規(guī)格，這些資訊可以幫助材料及制程控制。設計工程師應該充分應用這些資料，同時選用最寬松的公差與標準以降低對產(chǎn)品表現(xiàn)及品質沖擊性。

  組裝技術類型如：焊接、施壓連接、卷曲都深深影響著FPC軟板設計。相對于一般商用產(chǎn)品，比較保守或朝軍用發(fā)展的設計與組裝方法會使成本升高，而一般用途產(chǎn)品則技術取向會朝低成本發(fā)展。端子技術會決定材料選擇與端子襯墊設計，襯墊設計則會主導產(chǎn)品的設計，因為端子區(qū)域是最密集的部分，因此決定了導體層數(shù)。選擇介電質與層數(shù)是成本的基本因素，基于這個原因設計工程師被要求要積極檢討是否會出現(xiàn)沖擊組裝方法的FPC軟板設計，這方面工程與品質部門會在設計前先理清。

  電子設備內(nèi)部環(huán)境條件不會與FPC軟板制造、組裝制程通過的環(huán)境一樣嚴苛，但在低溫環(huán)境下的撓曲性與耐沖擊性可能會影響材料選擇或支配特別的零件貼裝處理。

  設計、使用FPC應該要留意兩個主要因素：比較低的組裝成本與性能改善。多數(shù)的軟板設計，是以一系列平行導體配置出一個矩形薄膜，這樣可以提供最高導體密度，并達到單一FPC最低成本與最佳材料利用率。實際的應用會包含曲線與轉角形式，這可以提升FPC的構裝效率，讓軟板在成形后可以有多片相同子板進入FPC組裝。

  在軟板設計的端子區(qū)域間，理論上可以嘗試提升導體密度與設計效率，端子區(qū)域總是需要調整接點間距來適應襯墊，這方面會降低使用效率。觀念上個別的軟板會力求直向布局，讓線路直接到達正確端子襯墊，但是可以預期會面對線路的問題。