電路板廠的SMT加工過程中，我們經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)PCBA有立碑現(xiàn)象。那什么是立碑現(xiàn)象呢？再流焊中，片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。同樣一種焊接缺陷，出現(xiàn)這么多名字，可見這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。

  立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是因?yàn)樵骷蛇叺臐櫇窳Σ黄胶?，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而?dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。接下來電路板廠將詳細(xì)介紹為什么會產(chǎn)生立碑現(xiàn)象的原因。

  1、焊盤設(shè)計與布局不合理

  如果元器件的兩邊焊盤之一與地相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，則會因熱熔量不均勻而引起潤濕力的不平衡，PCB表面各處的溫差過大以至于元器件焊盤吸熱不均勻。大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元器件也同樣出現(xiàn)溫度不均勻。

  解決辦法：改善焊盤的設(shè)計和布局。

  2、錫膏與錫膏印刷

  錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣也會引起焊盤潤濕力不均勻。兩焊盤的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因錫膏吸熱增多，熔化時間滯后，以致潤濕力不均勻。

  解決辦法：選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

  3、貼片

  Z軸方向受力不均勻會導(dǎo)致元器件浸入到錫膏的深度不均勻，熔化時會因?yàn)闀r間差而導(dǎo)致兩邊的潤濕力不均勻。要知道元器件貼片位移會直接導(dǎo)致立碑。

  解決辦法：調(diào)節(jié)貼片機(jī)參數(shù)。

  4、爐內(nèi)溫度

  PCB工作曲線不正確，原因是版面上溫差過大，通常爐體過短和溫區(qū)太少就會出現(xiàn)這些缺陷。

  解決辦法：根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。

  良好的工作曲線應(yīng)該是：錫膏充分熔化；對PCB/元器件其熱應(yīng)力最小；各種焊接缺陷最低或沒有。

  5、N2再流焊中的氧濃度

  采用氮?dú)獗Ｗo(hù)再流焊會增加焊料的潤濕力，但越來越多的報導(dǎo)說明，在氧含量過低的情況下發(fā)生立碑現(xiàn)象反而增多。通常認(rèn)為含氧量控制在（100~500）*0.000006最為合適。