在贛州深聯(lián)的SMT廠剛生產(chǎn)手機(jī)fpc貼片的時(shí)候出現(xiàn)過(guò)上錫不滿(mǎn)的問(wèn)題，尤其是在剛剛開(kāi)始貼片的時(shí)候，出現(xiàn)的情況比較多，經(jīng)過(guò)工藝部同事多次分析實(shí)驗(yàn)，終于找到了原因，在這里將原因分享給大家。

1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛;

2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔;

3、焊錫膏在從冷庫(kù)中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫;

4、錫膏敞開(kāi)后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中;

5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;

6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上;

7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;

 以上第一及第二項(xiàng)緣由，也能夠闡明為何新替代的錫膏易發(fā)生此類(lèi)的疑問(wèn)，其主要緣由還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就需求采購(gòu)在找供貨商時(shí)，必須要向錫膏供貨商索取其錫膏所能夠習(xí)慣的溫度曲線圖;

  第三、第四及第六個(gè)緣由有能夠?yàn)檫\(yùn)用者操縱不妥形成;第五個(gè)緣由有能夠是因?yàn)殄a膏存放不妥或超越保質(zhì)期形成錫膏失效而導(dǎo)致的錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低，在貼片時(shí)形成了錫粉的飛濺；第七個(gè)緣由為錫膏供貨商自身的生產(chǎn)技術(shù)而形成的。

  焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶(hù)經(jīng)常反映的一個(gè)疑問(wèn)，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對(duì)PCB自身的電氣性也有必然的影響；形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面：

1、在推行焊錫膏時(shí)，不知道客戶(hù)的板材情況及客戶(hù)的需求，或其它緣由形成的選型過(guò)錯(cuò)；例如：客戶(hù)需求是要用免清潔無(wú)殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠商供應(yīng)了松香樹(shù)脂型焊錫膏，致使客戶(hù)反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推行商品時(shí)大概留意到。

2、焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其質(zhì)量不好;這大概是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)疑問(wèn)。